CVN Z690 GAMING FROZEN V21
•CVN系列散热装甲;
•PCIe 5.0插槽定制金属装甲;
•Intel 2.5Gbit网卡;
•AX201 WiFi 6无线网卡，支持蓝牙5.1；
•8声道声卡芯片;
•2个USB 3.2 Gen 2接口（1*Type-A+1*Type-C);
•5个USB 3.2 Gen 1接口(4*Type-A+1*Type-C);
•8个USB 2.0接口
•3个M.2插槽；
•HDMI+DP显示接口;
•1个CPU风扇插座，3个系统风扇插座，1个水泵插针;
•2个5V 3-pin ARGB插针，2个12V 4-pin RGB插针，支持iGame Center 灯效控制软件;
•支持AMD CrossFire™技术;
•六大防护技术，产品运行更稳定;
•200道工序严格测试，品质有保障;
•PCB雾化工艺全面升级;
•"410"优质服务，售后有保障;

精选颗粒 稳定提升 32G
支持即插即用

高速读写SSD固态硬盘，多种不同容量
128G/240G/480G
产品尺寸是165mm*56mm*12mm

8G内存加240G高速固态硬盘，快速高效的开机和读写
显示器主机音响合为一体，仅需一机一线，开启全新办公娱乐生活
可调节支架，前倾后仰20度，符合人体工学
接口一应俱全，满足日常所需
高效散热，静音运行！

采用intel 酷睿 i9-12900H，14核20线程，主频2.5GHz,睿频5GHz；搭载RTX3050TI 4G/光追独显，内存DDR4 32G，显示输出支持HDMI*2 双屏，鲁大师跑分121W+
从Burnintest、鲁大师、FurMark等带载测试中，温度监控平均在65℃ 左右，未出现高温报警 ，可见散热风道设计还算合理。
此款minipc整机可商务办公、教育培训、网络学习，还可畅玩各入门级网络游戏，其《英雄联盟》平均帧数高达239+/秒。

风扇是用来降低显卡温度的重要组成部分。
显卡的工作一般会产生大量的热量，
如果不能及时的排出，
将会对显卡及其附近的其他硬件产生非常不利的影响。

风扇是用来降低显卡温度的重要组成部分。
显卡的工作一般会产生大量的热量，
如果不能及时的排出，
将会对显卡及其附近的其他硬件产生非常不利的影响。

目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较
贵，加工难度较高，重量过大（很多纯铜散热器都超过了 CPU 对重量的限制），热容量较
小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，
铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，
在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。

由于独立显卡尺寸五花八门，有标准卡、短卡、刀卡、薄卡；占位有单槽、双槽、三槽等。为了便于显卡更好地固于主板与机箱上，显卡挡片也是款式繁多。
随着显卡显示输出接口各异，及设计时定位不同。挡片也需要定制。
对材质、工艺处理、盐雾实验、等都有严格要求。

显卡背板的实际使用：是为了防止图形卡的PCB变形，其次才更美观。加固背板安装后，不仅解决了显卡长期使用后易变形的问题。
只要在背板和PCB之间加入导热材料，背板也可以起到均热板的作用，进一步降低显卡变形的风险。
显卡变形已经成为游戏显卡的一个主要问题，而厂商也尽了一切努力来解决这个问题。其中，最有效、最实用的解决方案是在显卡上增加一块背板。